PLATIT PL711, per rivestimenti DLC
PL711 è un'unità di rivestimento Sputter compatta basata sulla tecnologia HiPIMS (High Power Impulse Magnetron, magnetron sputtering a impulsi ad alta potenza). Dispone di due catodi HiPIMS planari e consente di depositare rivestimenti selezionati a base di nitruro e di carbonio (DLC2, DLC3) utilizzando processi altamente produttivi.
Il plasma denso ad alta ionizzazione nel carosello produce rivestimenti omogenei e un'elevata velocità di deposizione. I rivestimenti dell’unità PL711 forniscono superfici straordinariamente lisce, mantenendo un'elevata densità, durezza e un'eccezionale adesione.
Tecnologia
Un'unità di rivestimento PL711 utilizza 2 catodi di Sputtering planari con tecnologia HiPIMS.
Processi di etching
Nell'unità di rivestimento PLATIT PL711 possono essere utilizzate diverse tecnologie di etching, che offrono svariati vantaggi:
- LGD® (Lateral Glow Discharge)
- Plasma etching con argon, scarica a bagliore
- Etching con ioni metallici (Ti, Cr)
Tipi di deposizione
Rivestimenti Sputter di nitruro
- Processi reattivi e non reattivi
- Target: Ti, Cr
- Temperatura di rivestimento fino a 350°C
Sputter Cr e PECVD a-C:H:Si
- DLC2 (rivestimento PECVD)
- Target: Cr
- Temperatura di rivestimento 180-220°C
Sputter Cr e ta-C + a-C
- DLC3
- Targets: C, Cr
- Temperatura di rivestimento: <100°C
Carico e tempi di ciclo
- Volume di rivestimento massimo: ø600 x A805mm
- Altezza massima del rivestimento con spessore del rivestimento definito: 500mm
- Carico massimo: 250kg, peso maggiore su richiesta
- Cariche/giorno: 2
Sistemi a caroselli modulari
- 3 assi o
- 6 assi o
- 9 assi
Software
- SmartSoftware di PLATIT (sistema PC e PLC)
- Semplicità di funzionamento e di manutenzione
- Interfaccia utente moderna con menu di navigazione su touch screen
- Visualizzazione del processo in tempo reale, compresa la registrazione e la gestione dei dati
- Controllo manuale e automatico del processo
- Possibilità di diagnostica e di manutenzione a distanza
Dimensioni
- Ingombro: 3450 x 2250 x 2595mm (L x P x A)