Tecnologia SPUTTER SCIL®
La nostra unità di rivestimento Pi411 utilizza la tecnologia brevettata SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) per ottenere elevati tassi di deposizione con SPUTTERING. SCIL® consente lo SPUTTERING ad alte prestazioni dal catodo centrale.
Il catodo è costituito da:
- Corpo catodico, incl. bobine magnetiche con potenza SPUTTER fino a 30 kW
- Tubo forato per ingresso refrigerante
- Tubo a membrana, teso dall'acqua di raffreddamento interna per una buona conduzione verso gli anelli target
- Anelli target in metallo o ceramica
Tecnologia SPUTTER PA3D
Il modulo PLATIT 3D (sistema Helmholtz di nuova concezione) viene utilizzato nell'unità di rivestimento PL711 per offrire i seguenti vantaggi rispetto alla tecnologia SPUTTER convenzionale:
- Elevata densità del plasma concentrata nel nastro
- Assenza di una zona di deadlock del plasma
- Assenza di catodo cavo
- Pulizia minima dopo i processi DLC necessari
- Tassi di deposizione più elevati con omogeneità del rivestimento uniforme
- Processi di rivestimento stabili < 0,1 Pa
- Miglior efficienza di adesione, processi di adesione stabile < 0,2 Pa
- Intensità del campo magnetico variabile nei catodi SPUTTER
