SPUTTER-Technologie SCIL®
Zur Erzielung hoher Abscheideraten beim SPUTTERING arbeitet unsere Pi411 Beschichtungsanlage mit dem patentierten SCIL®-Verfahren (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge). SCIL® ermöglicht Hochleistungs-SPUTTERING aus der zentralen Kathode.
Die Kathode besteht aus:
- Kathodenkörper inkl. Magnetspulen mit bis zu 30 kW SPUTTER-Leistung
- Gelochter Zylinder für Kühlmitteleinlass
- Membranzylinder, vorgespannt durch internes Kühlwasser für gute Leitfähigkeit zu den Target-Ringen
- Target-Ringe aus Metall oder Keramik
PA3D-SPUTTER-Technologie
In unserer PL711 Beschichtungsanlage wird das PLATIT-3D-Modul (neu entwickeltes Helmholtz-System) eingesetzt, das die folgenden Vorteile gegenüber konventioneller SPUTTER-Technologie bietet:
- Hohe Plasmadichte konzentriert auf das Karussell
- Keine Plasma-Deadlock-Zonen
- Keine Hohlkathoden
- Minimaler Reinigungsbedarf nach DLC-Prozessen
- Höhere Abscheideraten bei gleichmässiger Beschichtungshomogenität
- Stabile Beschichtungsprozesse < 0,1 Pa
- Verbesserte Ätzleistung, stabile Ätzprozesse < 0,2 Pa
- Variable Magnetfeldstärke in den SPUTTER-Kathoden
